04 – Leiterplatten-Basismaterialien und ihre Eigenschaften

04.1 Basismaterialien, gegliedert nach ihrer Verwendung

Bezeichnung	Ausführung	Verwendung	Kontur
FR2	Hartpapier, Phenolharz, Cu ein- und zweiseitig, 18, 35, 70 µm	Ein- und zweiseitige Leiterplatten, nicht durchkontaktierte Leiterplatten	Fräsen / Ritzen, stanzbar bei Raumtemperatur
CEM1	Kern: Papier, Epoxydharz Außen: Glasgewebe, Epoxydharz, Cu ein- und zweiseitig, 18, 35, 70 µm	Ein- und zweiseitige Leiterplatten, doppelseitige, nicht durchkontaktierte Leiterplatten	Fräsen / Ritzen
CEM3	Kern: Papier, Epoxydharz Außen: Glasgewebe, Epoxydharz, Cu ein- und zweiseitig, 18, 35, 70 µm	Ein- und zweiseitige Leiterplatten, doppelseitige, nicht durchkontaktierte Leiterplatten	Fräsen / Ritzen, stanzbar bei Raumtemperatur
FR4	Glasgewebe, Epoxydharz, Cu ein- und zweiseitig, 18, 35, 70, 105 µm (Andere auf Anfrage)	Ein- und zweiseitige Leiterplatten, doppelseitige, durchkontaktierte Leiterplatten, Multilayer	Fräsen / Ritzen
FR4 High Tg (FR5)	Glasgewebe, Epoxydharz, Cu ein- und zweiseitig, 18, 35, 70, 105 µm (Andere auf Anfrage)	Ein- und zweiseitige Leiterplatten, doppelseitige, durchkontaktierte Leiterplatten, Multilayer	Fräsen / Ritzen
Teflon	Teflon, Glasgewebe, Cu Ein- und zweiseitig, 18, 35, 70 µm (Andere auf Anfrage)	Ein- und zweiseitige Leiterplatten, doppelseitige, durchkontaktierte Leiterplatten, Multilayer, Hochfrequenz-Leiterplatten >1 GHz	Fräsen / Ritzen
Polyimid	Cu ein- und zweiseitig, 18, 35 µm	Ein- und zweiseitige Leiterplatten, doppelseitige, durchkontaktierte Leiter- platten, Multilayer, Starr-Flex-Leiter- platten, Hochtemperatur-Leiterplatten	Fräsen / Lasern, stanzbar bei Raumtemperatur

Standardstärken für starres Material sind:
0,5 mm / 0,8 mm / 1,0 mm / 1,2 mm / 1,6 mm / 2,0 mm / 2,4 mm / 3,2 mm / andere Stärken auf Anfrage

Polyimid kann auch glasfaserverstärkt als starres Basismaterial eingesetzt werden. Dicke 1,6 mm, andere Stärken auf Anfrage

04.2 Basismaterialien und ihre technischen Eigenschaften

Eigen- schaften	Einheit	Vor- behandlung	FR2	CEM1	CEM3	FR4	FR4 High Tg	Teflon	Poly- imid
Glasumwandlungs- temperatur Tg	°C	–	30	60/90	125	135	150/170/210	160	> 250
Haftung der CU Folie	N/mm	–	2,0	1,7	1,4	2,0	> 1,4	> 1,4	1,2
Biegefestigkeit längs 0,8 bis 3,2 mm	N/mm	–	160	400	480	600	600	600	110
Biegefestigkeit quer	N/mm	–	140	320	330	450	490	490	100
Dielektritäts- konstante bei 1MHz	–	*D 24/23	4,1	4,2	5,0	4,2–4,8	4,5–5,4	2,5–2,8	3,8
Durchschlags- festigkeit	kV	*D 48/50	15	40	–	40	–	–	90
Oberflächen- widerstand	Ohm	*C 96/35/90	10⁹	10¹¹	10¹¹	10¹¹	10¹¹	10¹¹	10¹¹
Durchgangs- widerstand spezifisch	Ohm/cm	*C 96/35/90	10¹⁰	10¹³	–	10¹²	–	–	10¹⁴
Lötbad- beständigkeit	S	–	15–20	30	–	120	–	–	–
Brennbarkeit UL 94	–	–	V1	V0	V0	V0	V0	V0	V0
Kriechwegbildung DIN IEC 112	CTI	–	250	–	–	175–200	–	–	160–175
Wasser- aufnahme	%	*E 24/50	0,75	–	–	–	–	–	2,5
Grenz- temperatur	°C	–	105	–	–	–	–	–	–
Thermische Ausdehnung	Ppm/°K	*E 0/100	270–330	300	190	170	100–200	100–200	–

*C – Vorbehandlung in feuchter Luft | *D – Vorbehandlung in destilliertem Wasser | *E – Lagerung im Trockenschrank