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01 – Produktionsablauf Leiterplattenherstellung
| Multilayer |
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doppelseitig
durchkontaktiert |
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einseitig |
| Zuschnitt Innenlagen |
Zuschnitt |
Zuschnitt |
| mechanische Reinigung |
Bohren |
Bohren |
| Fotodruck Leiterbild |
Entgraten |
mechanische Reinigung |
| Ätzen |
Durchkontaktieren |
Fotodruck Leiterbild |
| Strippen |
mechanische Reinigung |
Ätzen |
| Reinigung |
Fotodruck Leiterbild |
Strippen |
| Vorbehandlung |
Aufkupfern |
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| Oxidation |
Strippen resist |
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| Verpressen |
Ätzen |
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| Tempern |
Strippen ätzresist |
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optische Kontrolle |
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mechanische Reinigung |
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| Steckervergoldung |
Lötstopplack |
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| Abdecken Leiterbild |
Oberfläche
HAL
chemisch Ni / Au /
andere |
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Steckervergoldung
galvanisch
5 µm Ni / 1 µm Au |
Bestückungsdruck /
Abziehlack /
Carbondruck |
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| Strippen |
Fräsen /
Ritzen / Stanzen |
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| Stecker abdecken |
elektrischer Test |
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Endkontrolle |
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