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01 – Procédé de fabrication des circuits imprimés

Multicouche db electronic Double face
à trous métallisés
db electronic Simple face
coupe des couches internes coupe coupe
nettoyage mécanique perçage perçage
impression photographique
du placage métallique du circuit
ébavurage nettoyage mécanique
décapage métallisation des trous impression photographique
du placage métallique du circuit
stripage nettoyage mécanique décapage
nettoyage impression photographique
du placage métallique du circuit
stripage
préconditionnement cuivrage  
oxydation stripage  
pressage décapage  
trempe stripage résistant au
décapage
 
  contrôle optique  
  nettoyage mécanique  
Dorure des
connecteurs
vernis épargne  
masquage du placage
métallique
finition
HAL
Ni/Au Chimique / autres
 
dorure galvanique des
connecteurs
5 µm Ni / 1 µm Au
Sérigraphie /
Vernis (masque) pelable /
impression du carbone
 
stripage fraisage / gravure / découpage  
masquage des connecteurs test électrique  
  inspection finale  
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