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10 – Lignes directrices de conception des circuits imprimés avec noyau en aluminium

db electronic fabrication de circuits imprimés Les circuits avec noyau en aluminium ont pour tâche de dissiper la chaleur provenant des composants actifs. Il est donc recommandé de placer le composant purement actif sur cette partie du circuit. L’élément de commande doit être logé sur un circuit imprimé standard séparé.

Le critère essentiel ici est l’écart minimum des perçages que ce type de circuit imprimé implique.

Fig. 1 (à gauche) – Entre-axe de perçage et diamètres minimum

Sur les circuits à 2 faces, les trous métallisés doivent être isolés du noyau en aluminium. L’isolation s’effectue à l’aide d’un excès de résine prepreg et de cuivre lors du pressage sur le noyau en aluminium ou par plugging. Pour ce faire, le noyau d’aluminium doit être préalablement percé.
Le plus petit diamètre de perçage dans le noyau d‘aluminium est de 1,0 mm. Dans le circuit imprimé le plus petit diamètre final est de 0,3 mm. Pour ne pas endommager la fraise en cas de perçage rapproché, il est recommandé de respecter un entre-axe minimum de 1,2 mm. D’une manière générale, c’est déjà le critère de KO pour un élément de commande à compression dense.



10.1 – Exécutions des circuits à noyau en aluminium

10.1A – Circuit imprimé à une face sur support d‘aluminium

Application d’une feuille de cuivre sur le support d’aluminium à l’aide de prepreg. Habituellement, ce type d’exécution dispose seulement de perçages de fixation.

Fig. 2 (à droite): Structure à une face
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10.1B – Circuit imprimé multicouches avec noyau en aluminium

Sur un noyau d‘aluminium, des feuilles de cuivre sont appliquées sur les deux faces à l’aide de prepreg. Le circuit imprimé peut présenter une connexion transversale. Ce procédé permet également de fabriquer des multicouches avec un noyau en aluminium de 0,5 mm.

Fig 3: Structure à deux faces avec noyau en aluminium
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fabrication de circuits imprimés Fig 4: Structure à quatre couches avec noyau
en aluminium


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10.1C – Circuits imprimés sur tôle de refroidissement

Les circuits imprimés finis sont pressés sur un support aluminium à l’aide de prepreg. Avantage: Il est possible d’utiliser également des multicouches (uniquement SMD simple face), support partiel d'aluminium possible. Inconvénient: Mauvaise dissipation de la chaleur, car celle-ci doit traverser tout le circuit imprimé.

Fig 5: Structure de tôle de refroidissement

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fabrication de circuits imprimés Fig 6: Support partiel d’aluminium

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Sur ce modèle, le support d'aluminium peut également être appliqué partiellement. Il est important ici que le support en aluminium arrive aux deux extrémités du circuit afin d’obtenir un positionnement correct.




10.1D – Alu-flex

Une autre possibilité est la structure rigide-flexible, dans laquelle le support en aluminium sert de zone rigide du circuit imprimé. Cela permet, par exemple, de raccorder un élément de commande par dessus la zone flexible, lequel servira de connecteur à fiche.

Fig 7: Structure Alu-flex

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Données techniques

Paramètres
• Epaisseur du noyau en aluminium: 0,5–2,0 mm
• Epaisseur de cuivre: 18–105 μm
• Diamètre minimum des vias (PTH): ≧ 0,3 mm
• Diamètre minimum de perçage aluminium: ≧ 1,0mm
• Entre-axe de perçage: > 1,2 mm
• Diamètre minimum de fraisage: ≧ 1,6 mm
• Finitions: HAL, HAL sans plomb, OSP, Etain Chimique (non recommandé!)
• Vernis d’épargne: vert, blanc

Usinage mécanique
Les circuits avec noyau en aluminium peuvent être fabriqués en panneau, être fraisés ou rainurés de la même façon que les circuits standards.

Facteurs de coûts
• Epaisseur d'aluminium (prix matière première)
• Epaisseur de cuivre (prix matière première)
• Nombre de perçages (usure de l’outil)

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