06 – Construction standard de circuits imprimés multicouches

06.1 Structure standard pour multicouches à 4 couches (épaisseur nominale de 1,0 mm)

Si aucune indication n’a été donnée à la commande, nous utiliserons la structure standard suivante pour tous les multicouches à 4 couches de 1,0 mm d’épaisseur nominale. L’épaisseur nominale des couches pressées, sans structure galvanique, est de 1,0 ± 0,11 mm. L’assemblage des couches du circuit consiste en un noyau en matière de base de 0,46 mm d’épaisseur doublé de 35 µm de cuivre sur chaque côté, 2 couches de Prepreg par face et une feuille de cuivre de 18 μm d’épaisseur par face comme base pour les couches externes. Afin de maintenir le voilement et la torsion à l'intérieur de la tolérance admissible, une structure symétrique du multicouches est absolument nécessaire.

06.2 Structure standard pour multicouches à 4 couches (épaisseur nominale de 1,6 mm)

Si aucune indication n’a été donnée à la commande, nous utiliserons la structure standard suivante pour tous les multicouches à 4 couches de 1,6 mm d’épaisseur nominale. L’épaisseur nominale des couches pressées, sans structure galvanique, est de 1,6 ± 0,2 mm. L'assemblage des couches du multicouches consiste en un noyau en matière de base de 0,71 mm d’épaisseur doublé de 35 µm de cuivre sur chaque côté, 2 couches de Prepreg par face et une feuille de cuivre de 18 μm d’épaisseur par face comme base pour les couches externes. Afin de maintenir le voilement et la torsion à l'intérieur de la tolérance admissible, une structure symétrique du multicouches est absolument nécessaire.

06.3 Structure standard pour multicouches à 6 couches (épaisseur nominale de 1,6 mm)

Si aucune indication n’a été donnée à la commande, nous utiliserons la structure standard suivante pour tous les multicouches à 6 couches de 1,6 mm d’épaisseur nominale. L’épaisseur nominale du paquet de couches pressées, sans structure galvanique, est de 1,6 ± 0,2 mm. L’assemblage des couches du circuit consiste en deux stratifiés de 0,40 mm doublés chacun de 35 µm de cuivre sur chaque côté. Les couches de stratitifé sont respectivement séparées l’une de l’autre par deux couches de prepreg (2116) et par une feuille de cuivre de 18 µm servant de base aux couches externes. Afin de maintenir le voilement et la torsion à l'intérieur de la tolérance admissible, une structure symétrique du multicouches est absolument nécessaire.

06.4 Structure standard pour multicouches à 8 couches (épaisseur nominale de 1,6 mm)

Si aucune indication n’a été donnée à la commande, nous utiliserons la structure standard suivante pour tous les multicouches à 8 couches de 1,6 mm d’épaisseur nominale. L’épaisseur nominale du paquet de couches pressées, sans structure galvanique, est de 1,6 ± 0,2 mm. L’assemblage des couches du circuit consiste en trois stratifiés de 0,20 mm d‘épaisseur doublés chacun de 35 µm de cuivre sur chaque côté. Les couches de stratifié sont respectivement séparées les unes des autres par deux couches de prepreg (2116) et sont séparées des couches externes par respectivement une couche de prepreg (2116) + 1 couche (1080). Afin de maintenir le voilement et la torsion à l'intérieur de la tolérance admissible, une structure symétrique du multicouches est absolument nécessaire.