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22 – Dorure de la surface des circuits imprimés
| Dorure |
Processus |
Epaisseur Au |
H/S |
Epaisseur Ni |
Applications |
| chimique |
Ni/Au chimique |
min. 0,05 μm |
soft |
3 – 5 μm |
SMT |
| électrolytique |
Dorure
partielle |
Dorure des
connecteurs |
0,76 – 1,2 μm |
hard |
3 – 5 μm |
Dorure des
connecteurs |
| Surface |
max. 1,2 μm |
hard |
3 – 5 μm |
Dorure partielle |
Métallisation
de surface |
Toute la
surface |
0,08 – 0,1 μm |
hard |
3 – 5 μm |
Processus après la
métallisation du cuivre |
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