Nivelage à air chaud – Hot Air Levelling
(HAL sans plomb)
De nos jours, le HAL est le procédé le plus souvent pratiqué dans l'industrie des cricuits imprimés. Le circuit imprimé humecté avec des produits liquides est plongé dans un bain d'étain-plomb ou d'étain-cuivre liquide (étain de brasure) et est séché avec de l'air comprimé.
Nickel-or chimique
Lors de cette procédure, une couche de nickel est déposée sur le circuit imprimé par un procédé chimique. Celle-ci empêche la diffusion du cuivre dans l'or. Ensuite une couche d'or de 0,08 μm est déposée chimiquement sur le nickel. Le nickel-or chimique a l'avantage d'être totalement plat et est utilisé principalement pour des circuits imprimés avec une insertion SMD.
Nickel-or galvanique
Le circuit imprimé est recouvert d'une résine puis d'une couche de nickel et enfin vient la dorure finale. Le traitement galvanique permet d'obtenir des épaisseurs d'or de 0,7 – 2 μm. Cette méthode est appliquée, par exemple, pour la fabrication de connecteurs ou de claviers. |
 |
L'argent chimique
Une couche d'argent de 0,1 – 0,3 μm est déposée par voie chimique sur le cuivre. La surface est absolument plate.
L'étain chimique
Une couche d'étain de 0,8 – 1,1 μm est déposée par voie chimique sur le cuivre. La surface reste très plate. Attention: Cette finition des circuits imprimés n'est que partiellement adaptées pour la soudure multiple. Le stockage est limité à 6 mois maximum.
Les surfaces organiques (sans plomb) OSP
La passivation organique est une protection de surface sans plomb pour les circuits imprimés. Ces finitions sont aussi commercialisées sous d'autres noms. Normalement, les paramètres de soudage des composants doivent être adaptés. L'épaisseur de couche s'élève à environ 0,2 – 0,5 μm. La surface est plane. |
