18 – Structure et largeur de pistes

Structure Les pistes sont réalisées selon les exigences de fabrication données par le client, et ont en général la structure suivante: 1. Cuivre de base 2. Cuivre chimique / couche graphite conductrice 3. Cuivre électrolytique jusqu'à l'épaisseur souhaitée 4. Protection de surface, finition HAL (Hot Air Levelling), vernis     épargne, etc. Il est possible, en raison d'erreurs d'exposition, d'un décapage trop faible ou trop important ou d'erreurs de galvanisation, que des parties du placage métallique du circuit, par ex. des pistes, s'amincissent ou s'élargissent. Cela implique un déplacement du bord vers l'intérieur ou l'extérieur. Les valeurs nominales de largeur de piste sont données par les fichiers CAD et par les films testés par le fournisseur de circuits.

La projection verticale P est déterminante pour mesurer la largeur des pistes d'un circuit.

Largeur de pistes Les tolérances pour la largeur de pistes (fichiers CAD ou films), sont définies selon DIN IEC 326 T3 classe "très fin": +0,03/-0,05 mm. Ces tolérances sont applicables en dépit de la projection verticale sur toute la longueur du conducteur. L'admissibilité des défauts sporadiques comme des entailles, des pores et des trous est spécifiée par la figure à droite. En moyenne une erreur par 50 mm de longueur de piste est tolérée. Si la longueur de la partie manquante est plus que 3 mm, il faut y remédier.

B   Largeur de piste (valeur nominale) 5 mm Bmin   Largeur minimale de pistes (valeur nominale moins tolérance) Br   Largeur de pistes restante ≧ 0,8 Bmin Lf   Longueur de la partie manquante 3 mm

18.1 – Ecartement d'isolement et surfaces de brasage

Ecartement d'isolement L'écartement d'isolement R entre les différentes parties du circuit des couches internes et externes (conducteurs, oeillets, pads, etc.) résulte des tolérances de largeurs de piste, comme mentionné au chapitre précédent. Les particules métalliques indésirables éventuellement présentes et les saillies des pistes doivent être prises en considération lors de l'évaluation de l'écartement d'isolement et ne doivent pas diminuer l'écartement nominal A de plus de 50 µm.

Surfaces de brasage La largeur de la couronne résiduelle d'une pastille de soudure ou la largeur et la longueur d'une surface de brasage SMD ne doivent pas être inférieures à 75% de leurs valeurs nominales. Il peut y avoir des défauts ponctuels tels que des creux sur le bord des pads: • Pastille de soudure: Angle L = 90° ou 25% de la circonférence • Surface de soudure SMT: Longueur totale L = 25% du pourtour • La surface nominale des pastilles de soudure et des surfaces de soudure ne    devra être réduite que de 10% au maximum en raison des irrégularités.

18.2 –Défauts dans les trous métallisés

La surface de métallisation doit être exempte de trous. Aucune imperfection n'est admise dans la zone de transition entre la pastille et la patte ainsi que dans la zone de contact avec les couches internes. On considérera comme zone de transition la partie qui s'étend dans le trou, à partir de la surface de la plaquette jusqu'à 1.5 fois l'épaisseur de cuivre totale présente sur la surface ou, dans les couches internes, la double épaisseur de la couche de cuivre du niveau interne. Des défauts à des endroits diamétralement opposés sur la paroi du trou ne sont pas tolérés car ils laissent supposer une cassure sur toute la circonférence.

Des défauts ne sont tolérés que dans les conditions ci-dessous: • Il ne doit pas y avoir plus de trois défauts dans maximum 0,5% des trous    métallisés. • La surface totale des défauts dans un trou métallisé ne doit pas dépasser    5% de la surface totale de la paroi de celui-ci. • La plus grande imperfection ne doit pas dépasser 25% de la circonférence    dans le sens horizontal et 25% de l'épaisseur de la plaque dans le sens    verticale.