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fabrication de circuits imprimés
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16 – Vias borgnes et vias enterrés (trous borgnes et trous enterrés)

Les trous borgnes et les trous enterrés sont principalement utilisés lorsque les circuits imprimés sont très denses ou très complexes. En raison d'espaces insuffisants sur les couches de signaux ou bien pour pouvoir se connecter à différentes zones d'alimentation, les vias borgnes ou enterrés sont parfois nécessaires.

En fonction de l'application ou de leur positionnement, les vias borgnes ou enterrés peuvent être percés mécaniquement ou au laser. En utilisant l'exemple d'un multicouches à 6 couches, il existe différentes façon de procéder.


16.1 – Multicouches SBU Sequential Built-up (structure d'empilage séquentiel)

Dans le cadre d'un circuit imprimé de type "SBU", on part de l'intérieur vers l'extérieur, couche après couche. A partir d'un noyau, chaque nouvelle couche est pressée avec un préimprégné qui peut éventuellement être percé et connecté.
Pour réaliser un 6 couches, il faut donc procéder à 2 séquences de pressage et – en fonction de la combinaison des trous borgnes et enterrés – à 3 séquences de galvanisation pour que cela fonctionne.

                       

Caractéristiques
• Vias borgnes / enterrés (perçage laser): 0,1 mm
   • Profondeur (Isolation): 0,06 – 0,1 mm
   • Largeur couronne de cuivre: > 0,1 mm
• Vias enterrés (perçage mécanique): 0,15 – 0,3 mm
   • Profondeur (Isolation): selon rapport entre le diamètre du trou et sa profondeur 1:8
• Vias borgnes (perçage mécanique): 0,15 – 0,2 mm
   • dès 0,4 mm le remplissage des vias est obligatoire.
   • Profondeur (Isolation): 0,15 – 0,2 mm
   • Largeur couronne de cuivre: > 0,125 mm


16.2 – Structure d'empilage à plusieurs noyaux

Dans le cadre d'une fabrication "standard" d'un circuit imprimé à 6 couches, on utilise généralement 2 noyaux pressés avec les couches extérieures. En présence de vias borgnes ou enterrés, on utilise alors 3 noyaux avec seulement 2 passes de galvanoplastie.

Quand les trous borgnes sont forés mécaniquement (ex: vias borgnes depuis le top jusqu'à la couche 3) les couches sous-jacentes de prepeg doivent être d'une épaisseur minimale de 0,2 mm afin de ne pas être endommagées lors du forage. Sinon, il faut prévoir un aménagement spécifique des couches sous-jacentes.

                   

Caractéristiques
• Vias borgnes / enterrés (perçage laser): 0,1 mm
   • Profondeur (Isolation): 0,06 – 0,1 mm
   • Largeur couronne de cuivre: > 0,1 mm
• Vias enterrés (perçage mécanique): 0,15 – 0,3 mm
   • Profondeur (Isolation): selon rapport entre le diamètre du trou et sa profondeur 1:8
• Vias borgnes (perçage mécanique): 0,15 – 0,2 mm
   • dès 0,4 mm le remplissage des vias est obligatoire.
   • Profondeur (Isolation): 0,15 – 0,2 mm
   • Largeur couronne de cuivre: > 0,125 mm

Remarque: Les 2 variantes présentées sont seulement des exemples. D'autres variantes sont possible en fonction des structures d'empilage et autres facteurs spéciaux. Une analyse cas par cas est recommandée.
La largeur minimum de 0,1 mm pour la couronne de cuivre peut être réalisée uniquement après validation des fichiers. Toutefois, la largeur minimum requise pour une production fiable est de 0,125 mm. Le rapport entre le diamètre du trou et sa profondeur doit être de 1:8 pour vias enterrés et de 1:1 pour vias borgnes.

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